Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está adelantando un año entero su calendario de fabricación. El proveedor planea iniciar la producción de prueba de sus chips de próxima generación de 1,4 nanómetros en abril de 2027 en sus instalaciones de Taichung. Al acelerar el calendario, la compañía espera alcanzar la producción en masa en la segunda mitad de 2027, en lugar de esperar hasta 2028. Este rápido cambio da a socios importantes como Apple margen de sobra para incorporar los procesadores más pequeños a futuros lanzamientos de dispositivos.
El calendario acelerado prepara los próximos procesadores para los smartphones de 2028
La cadencia de producción más rápida influye directamente en cómo Apple planifica sus futuras gamas de dispositivos. Un informe de Bloomberg de junio de 2026 reveló que el gigante tecnológico pasará de los chips de 2 nanómetros a la nueva tecnología de 1,4 nanómetros para sus modelos de iPhone de gama alta de 2028. Como la fabricación de los componentes se está adelantando a lo previsto, la compañía dispone de tiempo de sobra para probar e integrar los nodos más pequeños.
TSMC está construyendo actualmente cuatro fábricas en el parque tecnológico de Taichung para gestionar la producción de 1,4 nanómetros. La primera fábrica ya tiene terminada la estructura de acero, mientras que la segunda planta está colocando su base de hormigón. Estas dos instalaciones iniciales asumirán las primeras demandas de producción antes de que la tercera y la cuarta planta entren en funcionamiento más adelante, en 2028.
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Aunque está previsto que el proveedor taiwanés fabrique la gran mayoría de los chips A22 Pro para los smartphones de 2028, podría no ser el único proveedor. El fabricante de smartphones también está evaluando a Intel como fabricante secundario para producir una parte del inventario. Dividir los pedidos podría ayudar a la compañía a asegurar suficientes chips mientras sortea los obstáculos de la cadena de suministro global.
Adelantar doce meses un nodo de fabricación importante es un movimiento poco habitual en la industria del hardware. Pone de relieve la rapidez con la que avanza la tecnología de fabricación y garantiza que los futuros dispositivos puedan soportar cargas de trabajo más pesadas sin toparse con bloqueos repentinos de producción.
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