Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zieht den Fertigungszeitplan um ein volles Jahr vor. Der Zulieferer plant, in seinem Werk in Taichung mit der Pilotproduktion seiner 1,4-Nanometer-Chips der nächsten Generation bis April 2027 zu beginnen. Durch die Beschleunigung des Zeitplans rechnet das Unternehmen damit, die Massenproduktion im zweiten Halbjahr 2027 zu erreichen, statt bis 2028 zu warten. Diese schnelle Umstellung gibt wichtigen Partnern wie Apple reichlich Vorlaufzeit, um die kleineren Prozessoren in künftige Geräteveröffentlichungen einfließen zu lassen.
Der schnellere Zeitplan macht die kommenden Prozessoren bereit für Smartphones des Jahres 2028
Die schnellere Produktionspipeline spielt eine direkte Rolle dabei, wie Apple seine künftigen Gerätepaletten plant. Ein Bericht von Bloomberg vom Juni 2026 enthüllte, dass der Tech-Riese für seine High-End-iPhone-Modelle des Jahres 2028 von 2-Nanometer-Chips auf die neuere 1,4-Nanometer-Technologie umsteigen wird. Da die Komponentenfertigung früher als geplant erfolgt, hat das Unternehmen viel Zeit, die kleineren Fertigungsknoten zu testen und zu integrieren.
TSMC errichtet derzeit vier Fabriken im Technologiepark Taichung, um die 1,4-Nanometer-Produktion zu bewältigen. Die erste Fabrik verfügt bereits über eine fertige Stahlkonstruktion, während im zweiten Werk gerade das Betonfundament gelegt wird. Diese beiden ersten Anlagen werden die frühen Produktionsanforderungen stemmen, bevor das dritte und vierte Werk später im Jahr 2028 in Betrieb gehen.
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Während der taiwanische Zulieferer voraussichtlich den Großteil der A22-Pro-Chips für die Smartphones des Jahres 2028 fertigen wird, könnte er nicht der einzige Anbieter sein. Der Smartphone-Hersteller prüft außerdem Intel als zweiten Hersteller, um einen Teil der Bestände zu produzieren. Eine Aufteilung der Aufträge könnte dem Unternehmen helfen, genügend Chips zu sichern und gleichzeitig globale Hürden in der Lieferkette zu umschiffen.
Einen großen Fertigungsknoten um zwölf Monate vorzuziehen, ist ein seltener Schritt in der Hardware-Industrie. Das verdeutlicht, wie schnell sich die Fertigungstechnologie entwickelt, und stellt sicher, dass künftige Geräte höhere Arbeitslasten bewältigen können, ohne plötzlich auf Produktionshindernisse zu stoßen.
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