A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está a antecipar o seu calendário de fabrico num ano inteiro. A fornecedora planeia iniciar a produção experimental dos seus chips de próxima geração de 1,4 nanómetros até abril de 2027 na sua unidade de Taichung. Ao acelerar o calendário, a empresa espera alcançar a produção em massa na segunda metade de 2027, em vez de esperar até 2028. Esta mudança rápida dá aos principais parceiros, como a Apple, bastante margem de manobra para incorporar os processadores mais pequenos nos futuros lançamentos de dispositivos.
O calendário mais rápido prepara os próximos processadores para os smartphones de 2028
O processo de produção mais rápido desempenha um papel direto na forma como a Apple planeia as suas futuras gamas de dispositivos. Um relatório da Bloomberg de junho de 2026 revelou que a gigante tecnológica vai trocar os chips de 2 nanómetros pela tecnologia mais recente de 1,4 nanómetros nos seus modelos iPhone topo de gama de 2028. Como o fabrico dos componentes está a decorrer mais cedo do que o planeado, a empresa tem bastante tempo para testar e integrar os nós mais pequenos.
A TSMC está atualmente a construir quatro fábricas no parque tecnológico de Taichung para dar resposta à produção de 1,4 nanómetros. A primeira fábrica já tem a estrutura de aço concluída, enquanto a segunda unidade está a lançar a sua base de betão. Estas duas instalações iniciais vão suportar as primeiras necessidades de produção antes de a terceira e a quarta unidades entrarem em funcionamento mais tarde, em 2028.
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Embora se preveja que a fornecedora taiwanesa fabrique a grande maioria dos chips A22 Pro para os smartphones de 2028, pode não ser a única fornecedora. A fabricante de smartphones está também a avaliar a Intel como fabricante secundária para produzir uma parte do inventário. Dividir as encomendas pode ajudar a empresa a garantir chips suficientes enquanto lida com os obstáculos da cadeia de abastecimento global.
Antecipar um importante nó de fabrico em doze meses é um movimento raro na indústria de hardware. Isto evidencia a rapidez com que a tecnologia de fabrico está a avançar e garante que os futuros dispositivos podem suportar cargas de trabalho mais pesadas sem enfrentar bloqueios de produção repentinos.
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